cooling; DRAM chips; integrated circuit design; memory architecture; microprocessor chips; multiprocessing systems; power aware computing; thermal conductivity; thermal management (packaging); thermal resistance; three-dimensional integrated circuits;
机译:将TiO 2纳米颗粒紧密集成到3D垂直堆叠的Ag纳米线的交叉点中,以进行等离激元增强的光催化
机译:具有垂直排列的碳纳米管的硅平台,用于增强混合光电集成中的热传导
机译:通过组装2D / 3D堆叠结构来增强Perovskite太阳能电池的热稳定性
机译:Xylem:提高3D处理器-存储器堆栈中的垂直导热
机译:基于TSV的3D处理器内存堆栈中的功率分配。
机译:将TiO2纳米颗粒紧密集成到3D垂直堆叠的Ag纳米线的交叉点中以进行等离激元增强的光催化
机译:将TiO2纳米颗粒的紧凑型整合到3D垂直堆叠AG纳米线中的分组,用于等离子体增强的光电催化
机译:在热风风洞试验中评估三维传导效应的方法