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IPC-9850 SURFACE MOUNT EQUIPMENT CHARACTERIZATION OFFICIAL PROPOSAL UPDATE

机译:IPC-9850表面贴装设备特性官方提案更新

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摘要

IPC-9850 [1]is an Official Proposal of IPC Sub-Committee (5-41). It describes a set of definitions and operational methods that may be used to characterize SMT placement machine performance. Special attention is given to the simultaneous observation of placement process capability and throughput. Once the standard is approved, vendors will be able to report their specifications using well-defined and independently verifiable specifications.
机译:IPC-9850 [1]是IPC小组委员会(5-41)的正式提案。它描述了可用于表征SMT贴片机性能的一组定义和操作方法。特别注意同时观察放置过程的能力和产量。标准获得批准后,供应商将能够使用定义明确且可独立验证的规范来报告其规范。

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