CARACTERIZACAO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE APARELHOS DE TELEFONE CELULAR VISANDO RECUPERACAO DE METAIS VALIOSOS

摘要

Atualmente um dos setores industriais que mais se desenvolve e a industria eletroeletronica. A medida que tecnologias evoluem, barateando os produtos, o consumo de eletroeletronicos aumenta. O tempo de vida util de iais produtos e relativamente curto e, em pouco tempo, esse material torna-se residuo, conhecido como sucata eletronica. Um tipo de sucata eletronica comum e o telefone celular. Esta sucata representa uma materia-prima interessante, pois, contem grande quantidade de metais base, quantidade consideravel de metais valiosos, contendo tambem elementos perigosos. Neste trabalho, as sucatas passaram por varias etapas de processamento mecanico: inicialmente os aparelhos foram separados em lotes (<2001; >2002) e desmontados manualmente. As placas de circuito impresso foram moidas abaixo de 1 mm, Em seguida, as separacoes por densidade e magnetica foram realizadas. As fracoes obtidas ao longo do processamento mecanico foram caraterizadas por analises quimicas. Com o processamento mecanico foi possivel obter fracoes metalicas de ate 80% em peso. Um ensaio de lixiviacao foi realizado com a finalidade de caracterizar o residuo quanto a sua periculosidade, de modo que, as sucatas de telefone celular devem ser consideradas residuo perigoso, pois, a concentracao de chumbo foi superior ao limite estabelecido pelas normas brasileiras.