机译:基于应力诱导界面热接触电阻的双段热整流器热整流增强
机译:高热接触电阻下杂化填料聚合物复合材料导热系数提高的分析研究
机译:p型锗上的低电阻钛触点和热不稳定的锗化镍触点
机译:通过优化TO封装的热接触来提高热阻(Rth)
机译:研究可热加工环氧材料和使用碳纤维增强电子封装的导热性。
机译:皮肤厚度和热接触电阻如何影响热触觉
机译:p型锗上的低电阻钛触点和热不稳定的锗化镍触点
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。