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机译:高热接触电阻下杂化填料聚合物复合材料导热系数提高的分析研究
Yeungnam Univ, Sch Mech Engn, Gyongsan 38541, South Korea;
Ulsan Natl Inst Sci & Technol, Sch Mech Aerosp & Nucl Engn, Ulsan 44919, South Korea;
Yeungnam Univ, Sch Mech Engn, Gyongsan 38541, South Korea;
Computational material; Hybrid filler; Polymer composite; Thermal conductivity; Thermal contact resistance;
机译:随机颗粒分布,粒度和热接触电阻对杂化填料聚合物复合材料有效导热性的影响
机译:颗粒分布和粒度对杂化 - 填料聚合物复合材料有效导热率影响的数值分析
机译:预测热接触电阻影响下均相纳米填料聚合物复合材料导热系数的新型相关性
机译:通过观察聚合物复合材料立体填充分散体的立体填充分散性界面热阻的定量和热导率的预测
机译:增强纤维增强聚合物基复合材料导热性的实验研究。
机译:基于微力学的正交各向异性基体和界面热阻复合材料有效导热系数的解析解决方案
机译:顺序多尺度均质化方法预测聚合物纳米复合材料与KAPITZA热阻的热导率
机译:接触表面间的传热与金属界面热接触电阻的分析和实验研究