机译:热载荷和机械载荷作用下的封装0402多层陶瓷片状电容器的无损失效分析与仿真
机译:多层陶瓷芯片电容器的电子共振无损检测与定位
机译:经受相位热机械和等温循环加载的长纤维增强陶瓷 - 基质复合材料的失效分析
机译:热电机械加载下封装微型SMD陶瓷芯片电容器的非破坏性故障分析与建模
机译:倒装芯片和多层陶瓷电容器的微电子设备检查系统实施和建模。
机译:动态压缩负载改善了微骨折体外模型中的软骨修复:基于纤维蛋白凝胶支架包裹结缔组织祖细胞的两种模拟微骨折机械负载方案的比较
机译:区域阵列倒装芯片封装结构中的凸块接头的非破坏性检查系统(<特殊问题>电子设备和机械工程机械可靠性)
机译:电容器测试,评估。在Nasa电子零件和包装(NEpp)计划中进行建模。 “为什么手工焊接过程中陶瓷电容器会断裂以及如何避免故障”