Brush-plating; Ring strip substrate; Coating; Slit increment; Residual stress; Stress relaxation;
机译:测量刷镀镍硬化金和银涂层中残余应力的一些机械和物理方法的比较
机译:铜基板上刷涂金和银涂层的弹性模量,纳米硬度和残余应力的测定
机译:氮奥氏体基体电子束涂层的残余应力及其弛豫的结构机理
机译:在铜和黄铜基板上放松刷镀金和银涂层的残余应力
机译:在隔热涂层和碳化钨热喷涂涂层中,材料性能,残余应力以及热载荷和机械载荷与涂层降解之间的关系。
机译:硅基和硼酸根含二氧化钛的生物活性涂层的表征:临界应变能释放速率残余应力硬度和热膨胀
机译:刷涂镍硬化金银涂料中残余应力测量的一些机械和物理方法的比较