ダイヤモンド砥粒固定ソーワイヤの開発とそれを用いた硬質材料のスライス加工に関する開発研究

摘要

太陽電池セル用シリコンクエハやLED用サファイアウエハなど高機能電子機器用素材である硬質材料の従来のスライス加工は、SiC粉末等を使用した遊離砥粒ワイヤソー方式が採用されてきたが、近年では低コストかつ高品質の各種ウエハを生産できるダイヤモンド砥粒固定ワイヤソ一方式の比率が高まりつつある。講演者らはワイヤへのダイヤモン慨の固定法として、1）低融点のろう材を開発し、これを採用したソーワイヤの試作とこれを用いたシリコンウエハの製造、2）Sn-Ag合金系ハンダによりダイヤモン閂政経を固定させたソーワイヤの試作とこれを用いたサファイアウコン、の製造等を行ない、製造コストや長尺ワイヤの製造に解決すべき課題を明らかにし、その後上記2）の技法に加えて、さらにこのソーワイヤにNi電気メッキを施してダイヤモンド砥粒のワイヤへの固着強度を高めることを試みサファイアインゴットのスライス加工を行った結果、高品質のサファイアウエハの量産加工に成功したのでその結果を報告する．