レーザーによるAl粉末焼結を利用した樹脂/Al接合用アンカー構造の形成とTi,C粉末添加の効果

摘要

講演者らの研究グループはAl粉末へのレーザー照射とそれに伴う焼結現象を利用して刃基板上にオープンセル型ポーラス層を形成し，樹脂との接合用アンカー構造を形成するプロセスを開発している.本研究では化学反応を誘起する加熱源としてレーザーを用いたプロセスの開発に取り組hだレーザーを用いることで，緻密基板上に設置した粉末のみを選択的に加熱することが可能になり，基板が融解せずば－ラス層の形成が可能となる.今回は，Al粉末にTiとC粉末を添加し，ポーラス層の構造と基板との接合状態に及ぼす影響を調査した．