partitioning; back-diffusion; peritectic reaction; intermetallic phases;
机译:扩散焊接(Cu-5 at。%Ni)/ Sn /(Cu-5 at。%Ni)互连中金属间相的生长动力学
机译:扩散焊接Ni / Al / Ni互连的动力学行为
机译:扩散焊接Ni / Al / Ni互连的相表征
机译:扩散焊接的分离型材Ni / Al / Ni互连
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成