copper; dielectric materials; failure analysis; materials testing; scanning electron microscopy; specimen preparation; transmission electron microscopy; 90 nm; CDO material delamination; Cu; SEM imaging; TEM imaging; artificial lateral shrinkage; artificial vertical;
机译:铜/低k金属化的新工艺技术-无磨铜CMP(AFP)和新的低k材料:甲基硅碳氧化物(MTES)
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机译:铜/低k金属化的新工艺技术 - 无磨料的铜CMP(AFP)和新的低k材料:甲基 - 硅 - 氧化物(MTES)
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