failure analysis; integrated circuit packaging; integrated circuit reliability; time-domain reflectometry; DUT; IC package; SCAT; TDR hardware limitation; TDR technique; failure localization; nondestructive failure analysis; sequential comparative TDR analysis; time;
机译:时频域反射法在HVDC海底电缆上的离线故障定位技术
机译:使用时域反射仪技术改进电缆缺陷评估
机译:使用空间域反射仪在芯片级封装中打开硅级本地化
机译:使用时域反射仪在IC封装中进行故障定位:技术局限性和可能的改进
机译:用于表面安装器件的IC封装特性的时域反射法。
机译:基于频域反射测量法的轨道电路假占用故障的识别与定位
机译:使用时域反射法测量功率器件封装的互感