ultrasonic bonding; scanning electron microscopes; integrated circuit interconnections; gold alloys; silver alloys; aluminium alloys; microstructure characteristics; bond interface; bonding technology; thermosonic bond development; scanning electron microscope; EDS-test; bond strength; constant force; constant time; bond pattern; ridged location; Au-Al microstructures; Au-Ag microstructures; Kirkendall diffusibility; Au-Ag interface; intermetallic compounds; Au-Al interface; Au-Al; Au-Ag;
机译:累积轧制键合(ARB)1100 Al板材退火后的微观结构演变:界面微观结构的演变
机译:累积轧制键合(ARB)1100 Al板材退火后的微观结构演变:界面微观结构的演变
机译:金属剪切挤压粘合的界面形成和微观结构演化研究
机译:键合技术中键合界面的微观结构特征和演变的研究
机译:机械键合和球磨处理的镍基ODS合金的力学和微观结构研究。
机译:灌浆混凝土界面粘结性能:界面水分对拉伸粘结强度和灌浆微观结构的影响
机译:基于Ni3Al超合金IC10的TLP键合过程中粘合温度对微观结构演化的影响