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Troubleshooting cold heading die failures

机译:冷镦芯片故障排除故障

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摘要

The presentation will cover three topics: fundamentals of die failure, troubleshooting methodolo-gy and root cause analysis and industrial case studies. This material will include a number of industrial cases where a concise analysis of tool failures was conducted. In each case, the root cause of a problem was used to develop a solution that resulted in significantly longer die life. Animations and process simulation will be utilized to clarify these topics.
机译:演示文稿将涵盖三个主题:模具失败的基本原理,探测法解体 - GY和根本原因分析和工业案例研究。该材料将包括许多工业壳体,其中进行了刀具故障的简明分析。在每种情况下,问题的根本原因用于开发一种导致的溶液,导致模具寿命明显更长。动画和流程模拟将用于澄清这些主题。

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