机译:使用嵌入式chi光纤布拉格光栅传感器来监控粘合复合材料/金属单搭接接头中的剥离起始和生长
机译:粘接复合拼接接头中部分脱胶的屈曲和脱胶生长
机译:基于模态含量的破坏指标,用于粘结复合结构的剥离
机译:胶粘复合法兰的屈曲起始和胶粘生长
机译:粘结复合法兰中部分脱胶的屈曲和脱胶增长。
机译:使用不同pH值的自蚀刻胶粘剂和全蚀刻胶粘剂评估纳米填充复合材料粘结到玻璃离聚物水泥上的剪切粘结强度
机译:使用CFBG光纤传感器检测复合材料/复合材料和金属/复合材料粘合接头中的脱粘发展
机译:粘接,雷击和低速冲击损伤对粘接复合节点的影响