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机译:粘接复合拼接接头中部分脱胶的屈曲和脱胶生长
School of Aeronautics and Astronautics, Purdue University, 315 N. Grant St., West Lafayette, IN 47907, United States;
adhesive bonding; post-buckling; debonding; strain energy release rate;
机译:粘粘合复合关节粘结粘结粘槽生长发作的数值研究
机译:环境对铝/ FM73 /硼-环氧胶粘接头断裂韧性和脱胶生长的影响,
机译:在张紧的管状接头下的界面剪切应力分布,张力下的张紧管与圆周空隙或借方
机译:复合拼接接头中部分脱胶的屈曲和脱胶生长
机译:粘结复合法兰中部分脱胶的屈曲和脱胶增长。
机译:存在传感器局部剥离和结构分层的压电粘结层合复合材料的主动振动控制
机译:胶粘复合材料的循环脱胶
机译:粘接厚度和混合加载对粘接复合节点脱粘生长的影响。