机译:P.M先生对论文ƒ的讨论of预应力(“ toughenedƒ”玻璃纤维绝缘子)的发展。 Hogg和¿玻璃绝缘子的性能,以及电气研究协会在1940年4月10日传输部分之前与瓷器的比较。
机译:瓷质悬浮绝缘子中水泥的生长破坏机理
机译:瓷质悬浮绝缘子的水泥生长失效
机译:利用ANSYS / NASTRAN程序模拟水泥生长的输电线路瓷绝缘子的界面机械应力
机译:APTMC:与ANSYS一起使用的接口程序,用于热和热诱导应力建模/模拟第1级和第2级VLSI包装
机译:聚丙烯酸预处理对现代生物活性树脂改性的玻璃离聚物水泥产生的键-齿本质界面的影响并经受循环机械应力
机译:APTMC:与ANSYS一起使用的接口程序,用于热和热诱导应力建模/模拟第1级和第2级VLSI包装
机译:混凝土的强度和耐久性:水泥浆 - 骨料211界面的影响。第二部分过渡区对硅酸盐水泥砂浆物理力学性能的意义