boron; silicon compounds; wide band gap semiconductors; semiconductor thin films; electrical resistivity; surface roughness; surface morphology; doping profiles; chemical vapour deposition; semiconductor growth; modules; silicon carbide barrier layer; crystalline silicon thin film modules; integrated series connection; SiC layer deposition; chemical vapor deposition system; chemical stability; smoothness; electrical resistivity; boron doping; doping profiles; 1200 to 1450 degC; 1.6/spl times/10/sup 8/ ohmcm; SiC:B;
机译:用于硅薄膜模块单片串联的高速激光加工
机译:用于碳化硅和氮化硅陶瓷的基于浆料的多层环境屏障涂料-II。抗氧化性
机译:用于碳化硅和氮化硅陶瓷的基于浆料的多层环境屏障涂料-I.加工
机译:具有集成串联连接的晶体硅薄膜模块的陶瓷基板上的碳化硅阻挡层
机译:用于太阳能热光伏应用的陶瓷基板上的碳化硅薄膜散热器和锑化镓镓光伏器件层。
机译:挪威碳化硅行业中纤维结晶二氧化硅碳化硅和二氧化硫的暴露
机译:薄膜硅太阳能电池集成串联的激光加工
机译:用于冷却硅和碳化硅功率模块的集成散热模块。