机译:使用晶圆级芯片级封装在Si基板上生长的薄膜倒装芯片LED
机译:芯片级封装和多芯片模块对便携式无线产品的基板要求的影响
机译:有效集成便携式无线产品中的芯片级封装和多芯片模块的基板要求
机译:兼容的探针基板,用于测试高引脚数芯片级封装
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:分步加速降解测试(SSADT)方法对LED芯片级封装的光度和色度评估
机译:用于测试高引脚数芯片级封装的兼容探针基板
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连