2.5D Technology; Silicon-less Interconnect Technology; Cost Effective; Disruptive Technology;
机译:适用于高性能和低成本FPGA的新型堆叠式芯片互连技术
机译:基于硅中介层(TSI)和无硅互连技术(SLIT)的3D IC封装可靠性研究
机译:使用技术相关的优化实现基于LUT的FPGA定点加法器的经济高效实现
机译:具有成本效益和高性能28nm FPGA,具有新的破坏性硅互连技术(狭缝)
机译:具有成本效益的编程,可在FPGA上实现以数据为中心的应用程序的最大功率效率。
机译:创新的组合技术和实践如何有效地支持具有长期状况的老年人保持社区良好生活?英格兰西北部NHS测试床的评估协议
机译:28NM FPGA芯片中路由通道的时序性能增强
机译:布鲁克海文国家实验室全氟碳捕集技术:一种经过验证且具有成本效益的方法,可以验证墙壁,地板,盖帽和盖层系统的完整性和监测长期性能。