3D packaging; Advanced packaging; Cu-pillar; Flip-chip; Thermocompression;
机译:通过CMOS传感器阵列监视热机械应力:倒装芯片热压粘合中的翘曲和倾斜的影响
机译:刚性,柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较:I部分。刚性基板上的倒装芯片粘合
机译:刚性,柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较:第二部分。 兼容衬底上的倒装芯片键合
机译:高生产率热压缩倒装芯片粘合
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:基于石英MEMS的振动梁加速度计的倒装芯片键合
机译:吞吐量增强的倒装芯片到晶圆键合:先进的芯片到晶圆键合