Hermetic Bonding; Microfluidic Packaging; Cooling; Electronics Cooling; Micro Loop Heat Pipe;
机译:硅微流体器件的可密封,气密性包装技术
机译:室温粘合技术用于水凝胶基混合微流体装置的包装
机译:使用石蜡蜡和玻璃的负压驱动PDMS微流体装置的气密封装
机译:用于硅微流体装置的可重复密封的密封包装技术
机译:结合制造和表面改性技术来开发载有细胞的微流体装置。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:使用晶圆级玻璃盖技术的光学器件密封高级封装解决方案
机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)交付订单0003:采用选择性和大型的微机电系统(mEms)器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合