Liquid crystal polymer; LCP; Packaging;
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:从废液晶显示器(LCD)拆卸的印刷电路板(PCB)中电解回收锡:在HNO_3和HCl中的两步浸提中选择H_2SiF_6 + H_2SO_4 + H_2O_2浸出液
机译:PCBS(印刷电路板)上带有95.5SN3.9AG0.6CU无铅焊膏的1657CCGA(陶瓷列栅阵列)封装的可靠性
机译:基于液晶聚合物(LCP)印刷电路板(PCB)的光电和电子包装,具有功能密封性能
机译:基于液晶聚合物(LCP)的多层RF组件和封装的表征和设计。
机译:用于电化学传感器和传感平台的印刷电路板(PCB)技术
机译:基于项目的印刷电路板(PCB)电子课程
机译:为印刷电路板(pCB)设计电子数据包。