【24h】

Materialbearbeitung mit Femtosekundenlaser

机译:具有飞秒激光的材料处理

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摘要

Durch Ablation mit einem Femtosekundenlaser wurden Wendeschneidplatten aus unbeschichtetem Hartmetall strukturiert. Die Strukturen haben laterale Dimensionen von 100 μm und Tiefen von 15 μm. Der Laser als Werkzeug zur Materialbearbeitung ist mittlerweile auf vielen Gebieten eingefuhrt. Zur Fein-bzw. Mikrobearbeitung werden dabei ublicherweise Kurzpulsiaserwie Excimer-oderNd:YAG-Laser mit Pulslangen bis zu einigen 10 ns eingesetzt. Mit diesen Lasern lassen sich Schadigungen der Bearbeitungsrandbereiche weitestgehend vermeiden. Daruberhinaus lassen sich damit auch mehrkomponentige Materialien mit unterschiedlichen Schmelz- und Verdampfungspunkten der Komponenten gleichmassig abtragen, wenn bei so hohen Fluenzen gearbeitet wird, dass die kritische Temperatur aller Komponenten sehr schnell erreicht wird. Allerdings kann es durch Schmelzprozesse in den angrenzenden Gebieten zu Veranderungen der Struktur und der Zusammensetzung des Materials kommen. Eine neue Qualitat in der Materialbearbeitung erreicht man mit fs-Lasem. Bei fs-Laserbestrahlung kommt es zur direkten Einkopplung in das Elektronengas und zu einer so starken Anregung, dass das Material unabhangig von seiner Zusammensetzung zerfallt. Am Abtrag mit fs-Lasem wird im Moment weltweit in Laserlabors geforscht. Es wird mit der Bearbeitung von Co gesinterten WC-Hartstoffen fur spanabhebendeWerkzeuge ein Anwendungsfeld fur fs-Laser vorgestellt. Ziel ist es durch Mikrostrukturierung von Werkzeugoberflachen eine Standzeiterhohung zu erreichen. Die Idee ist dabei, die Kontaktflache des Werkzeuges mit dem ablaufenden Span und damit den Warmeeintrag in das Werkzeug zu reduzieren. Eine andere Anwendung ist, durch Feinabtrag Mikrowerkzeuge zu praparieren.
机译:通过用飞秒激光烧蚀,可转位刀片进行图案化制成未涂覆碳化物的。结构具有100μm的横向尺寸和15微米的深度。激光用于材料加工的工具,现在在许多地区推出。对于罚款,或。微加工一般很短脉冲的产生作为受激准分子ornd:YAG激光器脉冲长度可达使用的几个10纳秒。有了这些激光器,加工边缘区域的有害调整可避免尽可能。此外,与所述组件的不同熔化和蒸发点的多组分材料也可以均匀地如此之高通量,所有组分的临界温度非常快速地达到工作时去除。然而,由于熔化在邻接区的过程,它可以导致在材料的结构和组成的变化。在材料处理的新的质量可以与FS-LASEM来实现。为FS激光照射,它涉及到电子气中的直接耦合和这样的强励该材料独立地其组合物的分解。在与FS-Lasem去除在激光实验室研究世界各地。它呈现的用于芯片升降工具FS激光应用领域共烧结WC硬质物质的处理。目的是通过工具顶部的显微结构,实现了standduction。这样做是为了减少与运行跨度工具的接触面,从而温暖的进入工具。另一种应用是通过精细标签预测微型刀具。

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