Der dezentrale Einsatz von Elektronik sowie die weitere Miniaturisierung von elektronischen, mechanischen und optischen Systemen und deren Kombination verlangt in vielen Fallen nach ange-passter Fugetechnik zur mechanischen Befestigung und zur elektrischen Kontaktierung. Gerade aufgrund der hohen Flexibilitat empfiehlt sich der Laser fur solche Verbindungen. Das Laser-Droplet-Weld stellt derzeit die innovativste Technologie kurz vor dem Schritt in die Industrie dar. Jedoch auch das Laserstrahl-Mikroschweissen kann mit Hilfe von Sensorik und Echtzeitprozessre-gelung schwierige Fugesituationen losen. Das Laserstrahl-Loten wird derzeit schon industriell eingesetzt und bietet einen gegenuber vielen Einflussen robusten Prozess. Die unterschiedlichen wirtschaftlichen und technischen Potentiale dieser drei laserunterstutzten Fugeverfahren sowie aktuelle Entwicklungstendenzen werden vorgestellt und bewertet.
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