スマートフォン冷却モジュール向け超薄型ヒートパイプの開発

摘要

近年のスマートフォンの発展において，スマートフォンの高性能化や薄型化に伴い，さらなる冷却性能が求められている．現在ではスマートフォンの冷却に関して金属の平板にグラファイトシートを張り付けたヒートスプレッダーによる冷却構造がよく用いられている．さらなる冷却を可能にするため，高い熱輸送能力を持つヒートパイプを利用した冷却構造は有効な手段であると考えられている．省スペースのスマートフォンに搭載するヒートパイプは薄型でかつ高性能が求められており，本研究報告では，これまで開発が進められてきたセンターファイバー構造を持つ薄さ 0.5mm の超薄型ヒートパイプに関して，ヒーターによる実験を行い，実際にスマートフォンの冷却に用いられる冷却モジュールとの比較を行った．