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机译:半导体器件和印刷电路板的热阻连续测量技术
篠田卓也; 中嶋達也; 武井春樹; 冨田直人; 羅亜非; 原智章; 中溝裕己; 安井龍太;
机译:产品和技术:树脂材料热阻测量装置<用于测量树脂材料热阻的装置,对半导体的散热设计有效>
机译:产品和技术:用于树脂材料的热阻测量装置<设备测量树脂材料的热阻,用于半导体散热设计>
机译:使用FDTD模拟技术的材料测量方法的检验-毫米波段金属表皮电阻和包括半导体晶片的介电板的测量-
机译:半导体器件和印刷电路板的热电阻连续测量技术
机译:衬底结晶度控制硅半导体中高集成度器件隔离特性的研究
机译:半导体工艺和电化学(2)1.半导体干蚀刻技术
机译:半导体发光元件,半导体复合装置,光学打印头和图像形成装置
机译:半导体发光元件,发光元件阵列和光学打印头
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