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半導体素子とプリント基板の熱抵抗連続測定技術

机译:半导体器件和印刷电路板的热阻连续测量技术

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摘要

Engine Control Unit(以下ECU)は高度な車両走行モード等の影響で高速な制御を求められている.ECUの温度上昇が顕著であり,発熱量の抑制が課題である.例えば,この高速制御により駆動して発熱する半導体は,スイッチングロスの単位時間当たりの回数が増加し高温になる.このスイッチングロスによる発熱はTurn-on/off時間で決定されるため,発熱の大きさに関わる熱抵抗と,時間に関わる熱容量を把握した設計がポイントになる.
机译:由于先进的车辆行驶模式等,需要发动机控制单元(以下称为ECU)具有高速控制。 ECU的温度升高显着,发热量的量是一个问题。 例如,由该高速控制和热源驱动的半导体增加了每单位时间和高温的开关损耗的次数。 由于由于该开关损耗引起的发热通过导通/关闭时间来确定,并且与发热的幅度和通过抓取与时间相关的热容量获得的设计有关的热阻是点。

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