Vibrations; Soldering; Fatigue; Finite element analysis; Load modeling; Stress;
机译:使用无铅焊料的μBGA焊点可靠性研究
机译:发射随机振动激励下BGA和TSSOP焊点机械可靠性预测的结构设计方法评价
机译:系统设计对随机频率振动下BGA包装焊缝疲劳寿命的影响
机译:多相条件下BGA焊点振动损伤累积规律的研究
机译:结合热循环和振动载荷条件下的塑料球栅阵列(PBGA)焊点可靠性评估
机译:使用2种生物力学条件的全身振动锻炼对代谢综合征患者的灵活性和知觉运动程度的急性和累积影响:一项随机临床试验研究
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:双线性损伤规则和损伤曲线法处理累积疲劳损伤的实际应用