Failure analysis; Electronics assembly; Contact failure; Contamination;
机译:微电子装配故障和处理材料的化学表征
机译:电子讨论中的输入信息复杂性和信息处理:一项实验研究
机译:组件人体模型和带电设备模型合格等级与电子装配中的电气故障的相关性
机译:电子装配过程中污染失效案例探讨
机译:从组装和拆卸过程的角度分析电子连接器
机译:透明的电化学和电子性质使用嵌段共聚物从高固溶度可加工石墨烯进行涂层超分子组装:在金属离子感测和应用中的应用电阻式开关记忆体
机译:D4-2焊接微电子组件:一些问题和研究(讨论和总结,第四场:先进材料的新连接工艺,SIMAP'88国际材料加工创新战略研讨会论文集,二十一世纪的新挑战)
机译:系统分析确定assT磁体上的关键项目,关键装配过程,主要故障模式和纠正措施。