机译:微机电系统(MEMS)封装的铝-锗与多晶硅金属共晶键合的微观结构和力学性能
机译:用于微机电系统的氢化非晶硅和纳米晶硅薄膜的微结构因子以及机械和电子性能
机译:用于微机电系统的氢化非晶硅和纳米晶硅薄膜的微结构因子以及机械和电子性能
机译:基础微观结构对微机电系统(MEMS)材料的作用。
机译:用于VLSI集成电路和微机电系统(MEM)的二氧化硅,金和金钒薄膜的温度依赖性机械性能。
机译:体内抗体假关节模型中的骨移植/终板接触压力的体内评估:融合过程的微机电系统(MEMS)生物传感器的发展的初步生物力学表征。
机译:聚苯乙烯/磁铁矿纳米复合材料的合成与表征:用作微机电系统(mEms)的磁性和电学性质的研究