机译:通过直流电位降测量通过直接电流下降测量来裂纹生长特性
机译:I和II型同相载荷下尖锐试样的非传播裂纹和高周疲劳失效
机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
机译:使用静电梳理试验装置的MART微系统材料尖锐凹口的裂纹诊断微折断表征
机译:用于微波医疗设备测试的组织模仿材料的表征。
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机译:缺口标本疲劳裂纹和累积疲劳损伤:第二次报告,缺口锐度对负面效应的影响
机译:预应力和切口锐度对材料缺口强度影响的研究