首页> 外文会议>European solid-state device research conference >Novel Fabrication Technology for Ultra-Compact Three-Dimensional MMICs
【24h】

Novel Fabrication Technology for Ultra-Compact Three-Dimensional MMICs

机译:超紧凑三维MMIC的新型制造技术

获取原文

摘要

A novel interconnection technology has been developed for ultra-compact three-dimensional (3D) MMICs. A sophisticated 3D interconnection structu has been successfully fabricated using iductively-coupled-plasma etching with a double-layer mask. This technology enables us to realize an ultra-compact MMICs.
机译:为超紧凑的三维(3D)MMIC开发了一种新颖的互连技术。 已经使用具有双层掩模的逼硬耦合的等离子体蚀刻成功制造了复杂的3D互连结构。 该技术使我们能够实现超紧凑的MMIC。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号