机译:电子回旋共振氢氮混合等离子体预处理SiC表面并结合后氧化退火钝化SiO2 / 4H-SiC界面缺陷
机译:热耦合对电子回旋共振沉积氢化非晶硅薄膜电子性能的影响
机译:电子回旋共振化学气相沉积氮化硅用于T门钝化
机译:电子回旋共振加氢技术钝化硅中的晶格缺陷
机译:通过光学和热结电容技术研究掺磷的氢化非晶硅中的缺陷反应和晶格弛豫
机译:氢等离子体处理非晶碳化硅基体减少硅量子点超晶格结构缺陷的研究
机译:在电子回旋共振等离子体中通过氢化钝化多晶硅缺陷的机制
机译:用于Inp钝化的电子回旋共振等离子体工艺。