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机译:CVD涂层金刚石盘对CMP焊盘表面微观纹理和波兰性能的影响
机译:垫表面微纹理对铜CMP工艺中摩擦系数和去除率的影响
机译:可调谐低剪切铜CMP垫:目的 - 内置垫工程解决方案
机译:用于铜CMP的聚氨酯垫中的纳米磨料保留和去除机理。
机译:在同一只脚上功能上不同的垫允许控制附着:竹节虫具有负载敏感的脚跟垫(用于摩擦)和剪切敏感的脚趾垫(用于粘附)
机译:CMP中晶圆与焊盘之间的浆液流动的计算研究:无凹槽,圆形凹槽和径向凹槽的情况(流体工程)