机译:单芯片封装和多芯片模块中高速,高密度数字互连的仿真
机译:功率半导体器件和模块的三维包装
机译:Microchip扩展了低成本,小封装的32位PIC32微控制器系列
机译:VSPA / sup TM /:用于单芯片和多芯片模块的低成本低成本三维半导体封装的新系列
机译:病毒包装的动力学:多维的单分子观察
机译:IronChip评估软件包:perl模块的软件包用于对定制微阵列进行强大的分析
机译:功率半导体模块的单芯片无线状态监测
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连