Temperature measurement; Heating systems; Semiconductor device modeling; Temperature distribution; Liquids; Thermomechanical processes; Production;
机译:考虑回流温度和时间耦合的μBGA焊点回流曲线优化
机译:焊料相变对回流焊接参数和温度型材优化的影响
机译:印刷电路板组件中回流焊接轮廓的热参数优化:比较研究
机译:用于回流炉内部板温度分布的实验室平台
机译:使用雷达和天线增益估算技术确定冰冰温度剖面。
机译:用单二极管激光器的场线吸收光谱法确定非均匀热区的最高温度
机译:电晕放电对强制对流平坦均匀温度板温度分布影响的干涉研究