机译:用于空间应用的多芯片模块中的芯片安装和互连
机译:基于直接对接耦合结构的完全无源对准可插拔紧凑型并行光学互连模块,用于光纤应用
机译:新型互连技术可实现MEMS-LSI多芯片模块的异构集成
机译:适用于多芯片模块应用的低功率,并行光子互连
机译:在并行处理器系统的多芯片模块内部开发60 GHz天线和无线互连。
机译:使用MapReduce框架的K-mer聚类算法:在Trinity的Inchworm模块并行化中的应用
机译:使用漏波天线的千兆位逻辑多芯片模块的新型芯片对芯片辐射互连技术
机译:用于多芯片模块应用的低功耗,并行光子互连