3D-1C; 3D MPSoC; microchannel cooling; thermal management; RRAM cache;
机译:P-EdgeCoolingMode:基于代理的性能感知型热管理单元,用于启用了DVFS的异构MPSoC
机译:基于任务重新调度的性能驱动的MPSoC动态热管理
机译:具有液体冷却的高性能3D系统的分层热管理策略
机译:基于SRAM和RRAM的3D MPSoC的热管理策略的设计时性能评估
机译:用于基于2D和3D NoC的多核计算系统的多目标优化的设计时和运行时框架。
机译:通过利用照射暴露来提高基于SRAM的真实随机数发生器的性能
机译:基于凸面的热管理,用于使用DVFs和可变流量液体冷却的3D mpsoC
机译:sRam II / sRam的冶金评估程序员基板。