基于Bus-NoC的3D MPSoC的总线仲裁

摘要

3D集成芯片与二维传统芯片相比能够提供更好的性能和组装密度,另一方面,在单个芯片上集成多个处理器(MPSOC)以提高芯片的整体性能已成为下一代集成电路设计趋势.MPSoC的总线和片上网络两种通讯架构各有利弊,如何将3D芯片设计和MPSaC的架构相结合,对Bus-NoC混合的3D MPSoC结构进行研究,提出了改善的总线仲裁算法dTDMA+.原有的dTDMA有着很好的带宽利用率但在实时性要求方面欠佳,实验结果表明,dTDMA+在一定程度上满足了系统的强实时要求.