Junction-to-case thermal resistance; Power semiconductor devices; Thermocouple measurement; Transient dual interface measurement; Structure function;
机译:SMD LED灯灯热性能实验研究:结与壳体热阻和结温估计
机译:考虑热边界电阻和随温度变化的热导率的GaN /衬底叠层的热阻优化
机译:温度对瞬态双界面方法的准确性影响结合与壳体热阻测量
机译:结到外壳的热阻:取决于边界条件的热度量
机译:自旋相关的热传递和热边界电阻。
机译:纳米结构的热导率和热边界电阻
机译:从一个瞬态冷却曲线测定与壳体热阻的测定
机译:测量碳化硅双极结型晶体管的结至壳体热阻