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机译:低熔胶合金热界面材料的实用利用
Hill R.F.; Strader J.L.;
机译:作为湿热界面材料的低熔点温度合金的加速老化和热循环
机译:低熔点合金在异种材料之间的界面处的热性能
机译:低熔点合金作为湿热界面材料的应用研究
机译:低熔点合金热界面材料的实际应用
机译:声子和电子是平均自由路径依赖性对晶体材料的热导率的贡献和金属合金电介质界面的热界面电导
机译:球磨再生铅石墨铅笔可高拉伸低成本热界面材料
机译:机械结构碳钢和低合金钢的热影响区的韧性改善(报告2):冷却时间和等温热处理对中碳和高碳低合金钢的影响(材料,冶金和焊接性)
机译:包含低熔点填料的凝胶热界面材料和包含这些凝胶热界面材料的电子封装
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