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【24h】

ニアスレッショルド電圧動作擬似不揮発性SRAM セルの設計と解析

机译:近阈值电压操作设计与分析模拟卷积SRAM细胞

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摘要

IoT デバイスに用いるマイクロコントローラ(MC)やシステムオンチップ(SoC)ではその低消費電力化が重要である.このようなロジックシステムに用いるSRAM では,速度性能より低消費電力性能が重要となることから,高しきい値のLSTP デバイスの利用とニアスレッショルド電圧などによる低電圧駆動により待機時電力を削減することが有効である.このようなCMOS の低電圧動作では全電力に対する待機時電力の割合が増加することから[1],低電圧CMOS においてもパワーゲーティング(PG)は重要になると考えられる.我々は低電圧(0.5V)のSRAM 動作と,超低電圧(ULV:0.2V 程度)を用いたリテンションによってPG を行うことが可能な擬似不揮発性SRAM(VNR-SRAM)を提案している[2].今回の発表では,低電圧動作とULV リテンション(ULVR)の性能向上に有用な新たなセルを提案し,その最適設計と動作解析の結果を報告する.
机译:微控制器(MC)和芯片(SOC)的系统,用于IOT设备它们的低功耗供电是很重要的。在用于此类逻辑系统的SRAM中,较低的功率性能比速度性能差。由于有必要使用由于接近阈值电压而使用高阈值LSTP设备和低电压驱动减少备用电源的力量是有效的。在这种CMOS的低压操作中,等待所有电源的时间即使在低电压CMOS中,功率门控(PG)也很重要,因为功率的比率增加可用的。我们使用低电压(0.5 V)SRAM操作和使用超低电压(约0.2V)的保留提出了可以是PG的伪非易失性SRAM(VNR-SRAM)[2]。在本公告中,低功率提案新细胞可改善泵送和ULV保留(ULVR)的性能,其最佳设计和操作分析报告的结果

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