低導電率スクエアパッチアレー薄型電波吸収体におけるパッチアレーと導体板間の電磁界結合の影響

摘要

導体板の前面に低導電率パッチを配列した電波吸収体が提案されている．この電波吸収体はパッチアレーと終端を短絡したTEM モードの伝送線路によって構成される．しかし，薄型化によってパッチアレーと背面の導体板が近接する場合には，両者の電磁界結合による吸収特性への影響は無視できない．そこで，本検討ではこの結合による低導電率スクエアパッチアレーの実効コンダクタンスの変化を解析する．