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公开/公告号CN112736444A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-30
原文格式PDF
申请/专利权人 南京航空航天大学;
申请/专利号CN202011561681.0
发明设计人 胡恒燕;杨阳;何小祥;陈妍;邓燕;嵇海康;
申请日2020-12-25
分类号H01Q1/38(20060101);H01Q15/24(20060101);H01Q21/24(20060101);
代理机构32249 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙);
代理人陈国强
地址 210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号
入库时间 2023-06-19 10:48:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-24
授权
发明专利权授予
机译: 具有同极化寄生贴片的串联馈电E形贴片天线阵列
机译: 具有共极化寄生贴片的串联馈电E形贴片天线阵列
机译: 具有共极化寄生贴片的E系列馈电E形贴片天线阵列
机译:使用超颖表面启发性天线单元的低RCS圆极化天线阵列
机译:基于全息超表面的低RCS高增益贴片天线
机译:低RCS性能的多频带超表面天线阵列设计
机译:北投导航卫星系统应用的低RCS圆极化贴片天线阵列的设计
机译:用于极化调制的2X2极化可切换贴片天线阵列。
机译:基于混合优化算法的宽带和广角低散射超表面
机译:用于多任务应用的低交叉极化,高隔离微带贴片天线阵列
机译:具有低极化电压的RC6电离室用于补偿容量的特性