首页> 外文会议> >ミニマルファブを用いた2層Al配線プロセスの開発(3)
【24h】

ミニマルファブを用いた2層Al配線プロセスの開発(3)

机译:使用最小的Fab(3)开发双层Al接线工艺

获取原文

摘要

我々は局所クリーン化技術でクリーンルームを不要とし、規格化した超小型の製造装置とウェーハで、1枚ずつ製造する超小型デバイス製造システム・ミニマルファブの開発を行っている[1]。現在、主要前工程装置は実用商品として既に販売している。但し、デバイス試作で必要な不純物拡散は、開発中のイオン注入に替えて、液体ドーパントを用いた熱拡散法を採用している。
机译:我们不需要洁净室与本地清洁技术,并开发微杂粮制造系统和最小的FAB,其中一个逐一制造,具有归一化的超紧凑型制造设备和晶片[1]。目前,主要的预处理设备已作为实用产品出售。然而,通过在显影期间替换器件原型所需的杂质扩散,采用使用液体掺杂剂的热扩散方法。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号