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AlGaN系深紫外光デバイスの開発: レーザーダイオードと透明導電膜

机译:基于Algan的深紫外光装置的研制:激光二极管和透明导电膜

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摘要

深紫外LD(UV LD)の実現を目指した半導体レーザーダイオードの短波長化への取り組みは、多大な技術障壁に直面してきた。その結果、2009年に電流注入による波長336 nmの発振実証報告[1]から、我々が昨年に報告した波長271.8 nmの発振 [2]に至るまで、10年近くを要した。これはワイドギャップ半導体材料のデバイス応用における課題である導電性制御が困難であった点や、格子整合する高品質な成長母材(単結晶基板や低転位密度テンプレート)の作製技術が未成熟であった点などに因るところが大きい。特にワイドギャップ半導体材料のp型導電性制御は技術障壁が高く、従来の不純物ドーピングでは十分なp型導電性の実現が困難であった。この課題はUV LDにおいてはより深刻である。光閉じ込め構造として用いる発振波長よりも広いバンドギャップのAlGaNクラッド層において、p型導電性を実現じなければならないからである。実証したUV-C LDではクラッド層のp型導電性を得るために、Al組成傾斜によるAlGaN分極ドーピング技術を採用した。本構造のp-AlGaNクラッド層は、理論上1017 cm~(-3)台後半の正孔濃度を実現できると考えられる。これは従来のMgドーピングにより達成できる1014 cm~(-3)オーダーの正孔濃度に比べて著しく高い。分極ドーピング技術に基づいたLD構造設計としたことは、UV-C LDの実現に大きく寄与したと考えている。
机译:旨在实现深紫外线LD(UV LD)的半导体激光二极管的短波长的努力面临着大的技术屏障。结果,从2009年通过当前注射的波长336nm的振荡演示报告[1],从波长271.8 nm振荡[2]去年,它几乎达到了近10年。这难以控制电导率,这是在宽间隙半导体材料的装置应用中的一个问题,以及高质量的生长基础材料(单晶基板和低位错密度模板)匹配的栅格匹配是不成熟的。引起的事实到那时很大。特别地,宽间隙半导体材料的p型导电性控制具有高的技术屏障,并且在传统的杂质掺杂中,难以困难足够的p型导电性。 UV LD在这个问题更严重。这是因为必须在带隙AlGaN包层层中实现p型导电,其大于用作光限制结构的振荡波长。为了在证明的UV-C LD中获得包层层的p型导电性,采用Al组成倾斜的AlGaN偏振掺杂技术。认为该结构的P-AlGaN包覆层可以实现理论1017cm(-3)的下半部分中的空穴浓度。与常规Mg掺杂可以实现的1014cm(-3)次令的孔浓度相比,这非常高。据信,基于极化掺杂技术的LD结构设计极大地促进了UV-C LD的实现。

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