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レーザ溶接におけるプロセスモニタリングの最新状況

机译:激光焊接过程监测的最新状态

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摘要

レーザ溶接の適用範囲の拡大に伴い、溶接品質の保証に対する要求が高まっている。またこれらの要求に対応するために、溶接状態を管理するプロセスモニタリングの導入が進hでいる。本稿ではプロセスモニタリングの概要とその手法、特に溶接中のインプロセスモニタリングに関して、プラズマ/プルームや反射光,温度などの信号を検出する手法と、光干渉を用したキーホール深さ実測する手法で、それぞれの原理および適用事例に関してその実験結果を示しながら説明する。
机译:随着激光焊接范围的扩展,对焊接质量保证的需求正在增加。 此外,为了应对这些要求,引入过程监测以管理焊接是进展。 在本文中,我们是检测等离子体/羽毛,反射光,温度等的信号的方法,以及使用光学干扰测量关键孔深度的键的方法,这是一种检测信号的方法等离子体/羽毛,反射光,温度和检测信号,例如温度监测的方法,特别是检测诸如斑块/羽流,反射光,温度和测量键的方法的方法使用光干扰的水平深度。对于每个原理和应用案例,证明了实验结果。

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