ヒートサイクル試験におけるプリント基板の劣化状況

摘要

負の線膨張係数を持つPBO繊維を基材とした低熱膨張プリント基板とガラス繊維を基材とした従来プリント基板のヒートサイクル試験における劣化状況を把握するため、不具合発生時における電圧、電流の変化について検討した。