三極真空管SPICEモデルとそのパラメータ抽出手法

摘要

現在，オペアンプ(OPA), ADコンバータ，DAコンバータ，クラスD増幅器などの高精度オーディオ製品のアナ口グ集積回路設計においては，集積回路シミュレーションプログラム(SPICE)を用いた回路シミュレーションが不可欠なツールとなっている。本質的に，回路シミュレーションは製品の製造歩留まりの観点から，設計段階における生産技術の影響を考慮する必要がある。しかしながら，もちろhすべてのアナログ回路が半導体システムのチップに組み込まれているわけではない。例えばァクチユエータゃトランスデューサに接続された電子回路は，基本的にオーディオシステムのディスクリート部品を使用する。これらのコンポーネントとともに，オーディオシステム回路の高信頼性設計のためにSPICEシミュレーションが行われる。特に2000年初頭に，高性能PCとオープンソースのSPICEが集積回路設計者だけでなく，多くのアナログ回路設計者にも利用可能になったことで，PCベースのSPICEシミュレーションは一般的なツールとなった。この傾向の中で，近年は真空管回路の設計において，特にオーバードライブのアンプの設計にSPICEシミュレーシヨンが使用されるケースが増えている。