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机译:通过聚酰亚胺进行激光焊接实现了刚柔互连
Balogh Balint; Illyefalvi-Vitez Zsolt; Baranyay Zsolt;
机译:具有低熔点合金填料的可焊聚合物-焊料复合材料的球栅阵列互连特性
机译:聚光硅太阳能电池焊料层中SnZn / Cu焊料接头互连中ZnO晶须的新发现
机译:使用二极管激光焊接技术用无铅焊料焊接的QFP微接头的机械性能
机译:通过聚酰亚胺激光焊接实现的刚性柔性互连
机译:电力电子模块的设备焊料互连和模块连接的处理和表征。
机译:聚光硅太阳能电池焊料层中Sn3.0Ag0.5Cu / Cu互连中析出的Cu6Sn5晶须
机译:通过激光诱导正向传输技术实现芯片级互连
机译:剥离处理聚酰亚胺覆盖层的方法和使用该聚酰亚胺覆盖层的刚性-挠性多层印刷电路板的制备方法
机译:剥离处理聚酰亚胺覆层的方法以及使用所述聚酰亚胺覆层制备刚性柔性多层印刷电路板的方法
机译:薄板激光焊接装置,薄片激光焊接方法,板激光焊接结构,聚酰亚胺板激光焊接装置,聚酰亚胺板激光焊接方法,聚酰亚胺板激光焊接结构
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